目标：
西安锐凝公司研发中心专注于新材料、新工艺的研究、设计与开发，秉承专业化精神，为各行业提供高品质、高效率的切割及磨削解决方案。

团队与设备：
中心现有总工程师2人，工程师6人，中级以上职称科技人员6人。设立了新材料研发设计部和新工艺设计部，有材料性能测试研究室，具备很强的新产品设计开发能力。
研发中心现有扫描电镜、激光粒度分析仪、体式显微镜、电子万能拉伸试验机、三坐标测量仪、电子天平、二维坐标测量仪等高端设备，能够有效保证研发工作的顺利进行。

产品：
目前已开发：BGA封装用切割刀片、高效长寿命BGA封装切割刀片、光学玻璃切割用刀片、LED封装切割用刀片、陶瓷封装切割用刀片、玻璃管切割用组合刀片及工装。
目前正在开发：QFN封装用金属结合剂切割刀片、晶圆研磨用磨轮等
正在申请发明专利2项。

核心技术：
每年开发新产品10种以上。研发中心以市场需求为导向，将不断研究开发新产品和根据客户的需求协助客户开发新产品，研究新工艺和新配方。以专业化的理念、设计更完善的产品、为各种材料的切割或磨削提高效率、降低成本！


  
                SEM 设备                                              万能拉伸试验机   
   
               二维坐标测量仪                                     激光粒度分析仪

   
                   显微镜                                              电子天平电子
                           
                   粉末SEM                                             刀片分析SEM     

                  金刚石SEM
      
                   密度仪                                      三坐标测量仪