发展历程：

1992年 成立。

1993年 从事传统基础金刚石产品的设计开发与应用，同年开始研发应用于精密切割的高精度基体式超薄金刚石切割片。

1995年 基体式超薄金刚石切割片RTM1A1系列产品研发成功，被广泛应用于二极管玻壳、保险丝玻璃管及节能灯管的精密切割，打破国外产品长期技术垄断的同时，成为国内率先在这一领域替代国外产品的专业金刚石产品制造厂商。

1998年 雄厚的技术实力得到西光集团的高度肯定，同年，建立技术合作。

2001年 通过多次海外技术考察与交流，开始对半导体封装领域进行针对性研发。

2005年 历经四载，不断探索、不辍耕耘，高精度、高切削力的整体式超薄金刚石产品问世。

2007年 先后在光学玻璃、大功率陶瓷基板等精密切割领域取得丰硕成果。

2008年 公司股改完成，更名为锐凝科技，正式进军半导体封装领域。

2009年 历时8年研发的RTM1A8-P产品通过飞索半导体（Spansion）资质认定，成为国内率先步入半导体封装领域的刀片制造厂商。

2010 年 拥有高作业能力、高管控标准的新生产厂房及研发中心竣工，进驻高新区新城科技产业园，标志着公司向既定战略目标又坚实的迈进一步。同年年底，RTM1A8-P、RTM1V8-P及 RTM1K8-G 产品相继获得诸多半导体及光学领域厂商的资质认定，成功进入QFN与硅槽加工领域。 

2011年 具备高级专业测试能力的试验中心成立，国际顶尖级划片机在线测试刀片切削性及稳定性，更好的为客户保障产品性能。

2013年 组建专业研发团队，注资600余万开发Dicing Wafer Hub Blade与Nickel Bond Blades两组新产品模块，致力于为半导体封装领域提供更优质的产品与更完善的服务。